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與真空蒸度不同，濺射是利用高能離子碰撞靶材，使之以原子、分子、離子的形成飛出，從而在基板上成膜。這種制模的方法是在我們玻璃瓶廠中在普及而且被工業化生產的最常用的方法。
所謂濺射的現象是由Grove在放電管內壁面上發現陰極上A1的附著現象后發現了濺射現象。高能離子（或中性離子）與靶材產生彈性碰撞，靶材表面的離子吸收了這一動量，其后與周圍的離子進一步碰撞，其結果切斷了靶材表面原子間相連的鍵，是原子表面飛出，產生了濺射。
濺射中引起的各種效應對玻璃瓶成膜濺射有效的是二次電子發射，玻璃瓶陰極（靶材）濺射、氣體解析分解，對陰極的加熱、院子在布局的擴散、晶格變化及離子注入。
二次電子數與入射正粒子數目相比r成為玻璃瓶的二次電子發射系數，其值大小受靶材性質、正離子質量及電離電位和他的動量大小的影響。當正粒子能量達到幾十至幾百電子伏時r值在玻璃瓶公司幾百分之一只幾十分之一之間。
正離子碰撞靶材時會將其加熱，其能量的75%轉變為熱，由此靶材需要做良好的冷卻，以免靶材的分解乃至溶化。
一般玻璃瓶廠真空蒸度中由蒸發源飛出原子的能量為0.1ev，而靶材中飛濺出的原子能量要比真空蒸度源飛出原子能量要大1~2個數量級，約為5~10eV，每個單位時間內有濺射速度R，R值與入射正離子密度與濺射系數值積成正比。
